[发明专利]一种用于硅片深层次加工的抛光装置

权利要求书

1.一种用于硅片深层次加工的抛光装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的中间位置上固定安装有支撑柱(3)，且在支撑柱(3)的顶端固定安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)底部远离支撑柱(3)的一端上设置有能够上下移动的电机(6)，在电机(6)的输出端上连接有抛光盘(7)，所述电机(6)输出端与抛光盘(7)的连接处设置有连接栓(8)，所述底板(1)的顶部设置有能够转动的转动板(2)，且转动板(2)的中间开设有通孔(17)，所述转动板(2)上的通孔(17)套接在支撑柱(3)上，且转动板(2)能够以支撑柱(3)为中心进行转动，在转动板(2)的顶部开设有四个置物槽(16)，且四个置物槽(16)的大小均不相同，且四个置物槽(16)分别位于转动板(2)顶部的四个方向上，四个所述置物槽(16)的中心点均位于同一圆周上。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部均匀开设有四个限位圆槽(21)，且在四个限位圆槽(21)的内部均设置有能够转动的限位球(22)，所述转动板(2)的底部开设有环形槽(20)，四个所述限位球(22)的顶端均伸出限位圆槽(21)并位于转动板(2)底部的环形槽(20)内，且四个限位球(22)均能够在环形槽(20)的内部进行滑动。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述通孔(17)内壁的中间位置开设有环形凹槽(18)，所述支撑柱(3)外壁的底端固定安装有固定板(19)，所述支撑柱(3)外壁上的固定板(19)位于通孔(17)内的环形凹槽(18)内部并能够在其内部进行转动。

4.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部开设有杆槽(26)，在杆槽(26)的内部设置有插杆(24)，所述插杆(24)的底端固定连接有弹簧(27)，且弹簧(27)的底端固定连接在杆槽(26)的底部，所述转动板(2)的底部均匀开设有四个插槽(23)，且四个插槽(23)分被位于四个置物槽(16)的下方，所述插杆(24)的顶端伸出杆槽(26)并插接至其中一个插槽(23)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述杆槽(26)的一侧开设有内槽(28)，且在内槽(28)的内部设置有能够转动的齿轮(29)，所述齿轮(29)侧面的中间位置固定连接有调节栓(9)，且调节栓(9)远离齿轮(29)的一端延伸至底板(1)的外部。

6.根据权利要求4所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述插杆(24)靠近齿轮(29)的一侧开设有齿纹(25)，所述齿轮(29)的一侧伸出内槽(28)并延伸至杆槽(26)的内部与插杆(24)侧面的齿纹(25)啮合连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述抛光盘(7)的顶部固定安装有衔接块(10)，在衔接块(10)的顶部的中间位置固定安装有定位杆(11)，在定位杆(11)顶部的中间位置固定安装有方形限位块(12)，所述电机(6)输出端的底部开设有定位槽(13)，在定位槽(13)内的顶部开设有方形限位槽(14)，所述衔接块(10)顶部的定位杆(11)插接在电机(6)输出端底部的定位槽(13)内，且定位杆(11)顶端的方形限位块(12)位于定位槽(13)内的方形限位槽(14)内。

8.根据权利要求1所述的一种用于硅片深层次加工的抛光装置，其特征在于：所述电机(6)输出端底部的外壁上固定安装有衔接环(15)，所述衔接块(10)与衔接环(15)的直径相同，所述连接栓(8)螺纹连接在衔接环(15)和衔接块(10)的外壁上。