[发明专利]一种无需位移台的半球谐振子修调用组装测试装置及方法有效
| 申请号： | 202111400315.1 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114136338B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 于得川;史炯;崔云涛;姜丽丽;李世杨;王泽涛;张悦;田纪遨 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 |
| 主分类号： | G01C25/00 | 分类号： | G01C25/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 刘英梅 |
| 地址： | 300131 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无需位移台的半球谐振子修调用组装测试装置及方法，装置包括基板、电极支撑架、方形调整块、谐振子夹头；电极支撑架为由两平行立边和上横边构成的门型支架，电极支撑架固装在基板上端；调整块以沿X、Y和Z轴三个方向可调节的方式固定于基板上端，并置于电极支撑架的内部；电极支撑架上横边的中部为电极基座安装位，用于固定安装电极基座，在电极基座安装位的中心位置设置有通孔；谐振子夹头穿过所述通孔，其下端与调整块的上端固定连接，使卡装在谐振子夹头上端部的半球谐振子以间隙配合的方式设置于电极基座的外部。本发明可保证装配后谐振子与激励基座的刚性稳定、能够有效提升修调测试一致性以及准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无需 位移 半球 谐振子 调用 组装 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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