[发明专利]一种可用于立体封装的金属基印制电路板及其制备工艺在审
| 申请号： | 202111394328.2 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114245563A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 钟晓环;雷仁庆;刘建波;尹国强 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 张萤峰 |
| 地址： | 516166 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可用于立体封装的金属基印制电路板及其制备工艺，包括柔性线路板和可弯折的金属基体板，所述柔性线路板的一侧通过粘接层与金属基体板的一侧粘合固定，所述柔性线路板包括基板层、线路层和保护层；本发明主要通过柔性线路板、可弯折的金属基体板和粘接剂的配合，在电路板安装后通过金属基体板来提高其导热性，加快电路板的散热效率，提高了电路板的使用寿命，且柔性线路板的线路层至少设置有两层，使电路板两面都可以进行元器件贴装，一面可按常规柔性线路板进行平面贴装；另一面采用凹面贴装,可将要贴装的位置及贴装的靶标点在金属基体板上挖空露出要贴装的焊接位和靶标点后,再按凹面贴装工艺进行贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 立体 封装 金属 印制 电路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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