[发明专利]阵列基板、显示面板和显示装置在审
| 申请号: | 202111389606.5 | 申请日: | 2021-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN113964143A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
| 发明(设计)人: | 张琪;许世峰;陈闯;袁彬彬;姜雷雷 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G02F1/136 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 臧静 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请公开了一种阵列基板、显示面板和显示装置,阵列基板包括衬底和多个承载绝缘层,层叠形成于衬底一侧,各承载绝缘层背离衬底的一侧表面形成有图案化的器件形成层,承载绝缘层为无机材料层,至少一个承载绝缘层朝向衬底的一侧表面设有平坦化层、以使承载绝缘层平坦化,平坦化层背离衬底一侧的表面为平面,平坦化层为有机材料层。本申请提供阵列基板通过设置平坦化层将承载绝缘层平坦化,避免出现承载绝缘层台阶处应力集中的现象,承载绝缘层实现平坦化后,还可提高阵列基板的刚度和支撑性,进一步提高了抗冲击性,同时,新增的平坦化层可对冲击能量进行吸收,使得阵列基板的抗冲击能力更强。 | ||
| 搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





