[发明专利]阵列基板、显示面板和显示装置在审
| 申请号: | 202111389606.5 | 申请日: | 2021-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN113964143A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
| 发明(设计)人: | 张琪;许世峰;陈闯;袁彬彬;姜雷雷 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G02F1/136 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 臧静 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种阵列基板、显示面板和显示装置,阵列基板包括衬底和多个承载绝缘层,层叠形成于衬底一侧,各承载绝缘层背离衬底的一侧表面形成有图案化的器件形成层,承载绝缘层为无机材料层,至少一个承载绝缘层朝向衬底的一侧表面设有平坦化层、以使承载绝缘层平坦化,平坦化层背离衬底一侧的表面为平面,平坦化层为有机材料层。本申请提供阵列基板通过设置平坦化层将承载绝缘层平坦化,避免出现承载绝缘层台阶处应力集中的现象,承载绝缘层实现平坦化后,还可提高阵列基板的刚度和支撑性,进一步提高了抗冲击性,同时,新增的平坦化层可对冲击能量进行吸收,使得阵列基板的抗冲击能力更强。
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,对显示设备的屏占比要求越来越高,柔性显示面板具有可弯曲、柔性佳、体积轻薄、功耗低等优点,可以形成具有折叠性能的显示装置,以满足人们极致追求大屏幕显示的需求,提升用户体验。
随着柔性显示面板耐弯折性能提升,造成柔性显示面板厚度变薄,柔性显示面板刚性和支撑性越来越弱。
发明内容
本申请实施例提供了一种阵列基板、显示面板和显示装置,该阵列基板具有更强的刚度和支撑性,且进一步提高了抗冲击性。
本申请实施例第一方面的实施例提供了一种阵列基板,包括:
衬底;
多个承载绝缘层,层叠形成于所述衬底一侧,各所述承载绝缘层背离所述衬底的一侧表面形成有图案化的器件形成层,所述承载绝缘层为无机材料层,至少一个所述承载绝缘层朝向所述衬底的一侧表面设有平坦化层、以使所述承载绝缘层平坦化,所述平坦化层背离所述衬底一侧的表面为平面,所述平坦化层为有机材料层。
根据本申请第一方面的实施方式,沿垂直于所述衬底方向相邻的两个所述承载绝缘层中,包括位于靠近所述衬底一侧的第一层以及位于远离所述衬底一侧的第二层,部分所述平坦化层形成于位于所述第一层与所述第二层之间的所述器件形成层与所述第二层之间。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,沿垂直于所述衬底方向相邻的两个所述承载绝缘层之间,所述平坦化层与所述器件形成层同层设置。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,至少部分所述承载绝缘层图案化设置,所述阵列基板还包括与至少部分所述图案化设置的承载绝缘层同层设置的子平坦化层,所述子平坦化层为有机材料层。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,沿垂直于所述衬底方向相邻的两个所述承载绝缘层之间包括多层材料不同的所述平坦化层。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,平坦化层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯或聚丙烯酸酯、聚酰亚胺中的至少一种。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,所述器件形成层用于形成晶体管和电容,包括用于形成晶体管和电容的导体层和半导体层;
优选地,所述半导体层包括多晶硅与金属氧化物中的至少一种;所述导体层的材质为金属。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,还包括位于所述晶体管和所述电容背离所述衬底一侧的附加平坦化层,所述附加平坦化层覆盖所述晶体管和所述电容。
本申请第二方面的实施例还提供了一种显示面板,包括本申请第一方面提供的任意一种阵列基板。
本申请第三方面的实施例还提供了一种显示装置,包括本申请第二方面提供的任意一种显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





