[发明专利]数字微流控芯片在审
申请号: | 202111385262.0 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114023773A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 程鑫;刘荣跃;刘嘉泽;行亚茹;詹绍虎;李婕 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人: | 满群 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种数字微流控芯片,其包括有源矩阵薄膜晶体管阵列基板、分立式疏水膜、上盖板、疏水膜以及注入在所述分立式疏水膜和疏水膜之间的液滴和硅油;所述有源矩阵薄膜晶体管阵列基板包括多个薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、覆盖所述栅极的栅介电层、位于所述栅介电层上且位于所述栅极上方的沟道区、分别位于所述沟道区两侧且均与所述沟道区接触的源极和漏极;所述漏极和栅极均投影到同一个平面时漏极和栅极之间存在间距。本发明偏置漏极的AM‑TFT阵列基板可以提高数字微流控芯片的工作电压,工作电压可以根据应用需求可调,提高了系统的通用性;分立式疏水膜用完可以直接撕下来扔掉、更换;本发明数字微流控芯片可以重复利用、节约成本。 | ||
搜索关键词: | 数字 微流控 芯片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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