[发明专利]一种芯片裁切组装机构有效
申请号: | 202111383929.3 | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN114043541B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 刘传磊;刘杰杰;秦应化 | 申请(专利权)人: | 苏州鼎纳自动化技术有限公司 |
主分类号: | B26D1/06 | 分类号: | B26D1/06;B26D5/12;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/00;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215024 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片裁切组装机构,涉及组装技术领域,包括依次设置的上料机构、矫正机构、芯片裁切机构;本发明取代了传统工人们手动矫正模式,便于提高对连接器芯片的裁切效率,减少了人工成本的投入,并且机械化裁切方式取代了传统工人们手动裁切模式,提高了对连接器芯片的裁切效率,而且避免了工人们参与连接器芯片的裁切工作中,可有效减低工人成本的投入,避免了工人们直接与连接器芯片直接接触,可有效避免连接器芯片在裁切过程中发生损坏的可能,减少生产成本的投入,而且能够及时对裁切下来的废料进行收集,不需再花额外的时间来对废料进行打扫处理,省时省力,减少工人们的劳动量。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 组装 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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