[发明专利]一种智能芯片检测系统及检测方法有效
申请号: | 202111381585.2 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114062899B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 姜韩超 | 申请(专利权)人: | 江苏乾合微电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 北京虹泽知识产权代理事务所(普通合伙) 16008 | 代理人: | 蒋尊龙 |
地址: | 214400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种智能芯片检测系统及检测方法,包括平台,平台的下端设置有测电机构,测电机构的一侧设置有移动机构,移动机构上设置有转动机构,转动机构上设置有夹持机构,本发明所达到的有益效果是:下移滑杆通过连接杆带动两个竖杆下移,两个竖杆带动两个撑板下移,进而接触对转板的支撑,然后拨动拨动块带动插块从第一固定槽内部移出,进而解除固定轴与转板的固定,然后转动转板带动芯片转动到固定框内部,放开拨动块通过第一弹簧推动插块插接在第二固定槽内部,使转板受到固定,使芯片与接电槽相对应,使芯片在固定之前一直将触点朝上设置,防止在移动芯片时芯片的触点朝下设置与桌面发生碰撞。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 芯片 检测 系统 方法 | ||
【主权项】:
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