[发明专利]一种智能芯片检测系统及检测方法有效

专利信息
申请号: 202111381585.2 申请日: 2021-11-22
公开(公告)号: CN114062899B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 姜韩超 申请(专利权)人: 江苏乾合微电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京虹泽知识产权代理事务所(普通合伙) 16008 代理人: 蒋尊龙
地址: 214400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种智能芯片检测系统及检测方法,包括平台,平台的下端设置有测电机构,测电机构的一侧设置有移动机构,移动机构上设置有转动机构,转动机构上设置有夹持机构,本发明所达到的有益效果是:下移滑杆通过连接杆带动两个竖杆下移,两个竖杆带动两个撑板下移,进而接触对转板的支撑,然后拨动拨动块带动插块从第一固定槽内部移出,进而解除固定轴与转板的固定,然后转动转板带动芯片转动到固定框内部,放开拨动块通过第一弹簧推动插块插接在第二固定槽内部,使转板受到固定,使芯片与接电槽相对应,使芯片在固定之前一直将触点朝上设置,防止在移动芯片时芯片的触点朝下设置与桌面发生碰撞。
搜索关键词: 一种 智能 芯片 检测 系统 方法
【主权项】:
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