[发明专利]一种智能芯片检测系统及检测方法

说明书

本发明公开了一种智能芯片检测系统及检测方法，包括平台，平台的下端设置有测电机构，测电机构的一侧设置有移动机构，移动机构上设置有转动机构，转动机构上设置有夹持机构，本发明所达到的有益效果是：下移滑杆通过连接杆带动两个竖杆下移，两个竖杆带动两个撑板下移，进而接触对转板的支撑，然后拨动拨动块带动插块从第一固定槽内部移出，进而解除固定轴与转板的固定，然后转动转板带动芯片转动到固定框内部，放开拨动块通过第一弹簧推动插块插接在第二固定槽内部，使转板受到固定，使芯片与接电槽相对应，使芯片在固定之前一直将触点朝上设置，防止在移动芯片时芯片的触点朝下设置与桌面发生碰撞。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种智能芯片检测系统及检测方法。

背景技术

晶片通电测试是芯片质量的最后保证，在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须完全通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上，真正体现集成电路测试所扮演的门将角色。

现有的芯片在出厂前具需要进行通电测试，但是现有的通电测试一般通过工人手动拿取芯片进行测试，芯片在对应卡接固定时芯片的触点一般朝向下端，在移动芯片时容易与台面发生碰撞导致芯片受损，且在芯片与测电机器进行卡接固定时，芯片无法准确的固卡接在测电机器上，容易对芯片的触点造成破坏，且当芯片完成测试后需要将芯片从测电机器上收取下来，现有的测电方式会导致芯片卡在机器内部不方便收取。

发明内容

本发明提供一种智能芯片检测系统，有效的解决了现有技术中存在的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种智能芯片检测系统，包括平台，所述平台的下端设置有测电机构，所述测电机构的一侧设置有移动机构，所述移动机构上设置有转动机构，所述转动机构上设置有夹持机构，所述测电机构的内部设置有支撑机构，所述支撑机构的上端设置有固定机构；

所述测电机构包括固定框，所述固定框嵌设在平台的一侧侧上，所述固定框的下端内壁中心处固定连接有通电座，所述通电座的上表面中心处开设有接电槽，所述接电槽的两侧侧壁上均开设有卡接槽；

所述移动机构包括滑槽，所述滑槽开设在固定框的侧壁中心处，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块位于固定框内部的一端固定连接有夹片，所述滑块的另一端固定连接有夹块，所述夹块的外圆侧壁上开设有插孔，所述插孔的内部插接有L形杆，所述L形杆的下端固定连接在固定框的外壁下端。

作为本发明的一种优选技术方案，所述转动机构包括固定轴，所述固定轴固定连接在夹片远离夹块的一侧侧壁上，所述固定轴的另一端固定连接有挡片，所述固定轴插接在转孔内部，所述转孔开设在转板的中心处，所述转孔的内壁上开设有移动槽，所述移动槽的内壁上固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有插块，所述插块插接在移动槽内部，所述插块的表面上固定连接有拨动块，所述拨动块滑动连接在拨动槽内部，所述拨动槽开设在移动槽的下端内壁上，所述拨动槽与转板的下端外壁相连通，所述插块的另一端插接在第一固定槽内部，所述第一固定槽开设在固定轴的一侧表面上，所述固定轴的另一侧表面上开设有第二固定槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持机构包括两个圆腔，两个所述圆腔对称开设在转板的内部，两个所述圆腔的内均卡接有两个圆柱，四个所述圆柱的表面上均固定连接有夹杆，四个所述夹杆分别滑动连接在四个条形孔内部，四个所述条形孔分别开设在两个圆腔的上端内壁两侧，四个所述夹杆的上端均固定连接有橡胶块，四个所述夹杆的上端侧壁上均开设有斜面，四个所述圆柱上分别开设有四个两两对称的圆槽，四个所述圆槽的内部分别卡接有两个第二弹簧，四个所述圆槽的内壁上均固定连接有固定杆，四个所述固定杆分别卡接在两个第二弹簧的两端，四个所述夹杆相互远离的一侧侧壁上均固定连接有L形块，四个所述夹杆之间卡接有同一个芯片，所述转板的上表面上对称开设有四个三角块。