[发明专利]一种碳化硅籽晶粘接方法在审
| 申请号： | 202111371593.9 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114232104A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张乃夫;皮孝东;徐所成;王亚哲;陈鹏磊;杨孝泽 | 申请（专利权）人： | 浙江大学杭州国际科创中心 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06;C30B29/36 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 张解翠 |
| 地址： | 311200 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种碳化硅籽晶粘接方法，本发明借鉴在籽晶与石墨托之间增加柔性缓冲层(即石墨纸)，再通过旋涂的方法来完成碳化硅籽晶粘接过程中的涂胶步骤，旋涂胶水可以保证胶厚一致，稳定可控；然后在籽晶与石墨纸，石墨纸与石墨托旋涂胶水后分别进行前烘的步骤，使得胶水中的低沸物先一步排出，粘接后在真空条件下进行热压，从而保证胶层中的气泡完全排尽。通过本发明的粘接方法，使碳化硅籽晶粘接均匀、牢固、无气泡，提高碳化硅籽晶与石墨托之间的粘接质量，促进高品质碳化硅单晶的生长，解决涂胶过程中胶层厚度不均匀的问题，解决热压过程中气泡排不净的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 籽晶 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学杭州国际科创中心，未经浙江大学杭州国际科创中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111371593.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
