[发明专利]一种碳化硅籽晶粘接方法在审
| 申请号： | 202111371593.9 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114232104A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张乃夫;皮孝东;徐所成;王亚哲;陈鹏磊;杨孝泽 | 申请（专利权）人： | 浙江大学杭州国际科创中心 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06;C30B29/36 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 张解翠 |
| 地址： | 311200 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 籽晶 方法 | ||
1.一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
1)提供籽晶，石墨纸与石墨托，检查籽晶与石墨托的平整度，备用；
2)在籽晶与石墨纸的粘接面通过旋涂的方式分别旋涂有机胶，再加热烘烤一段时间后，将籽晶与石墨纸粘接在一起，然后进行第一次热压；
3)在石墨纸与石墨托的粘接面通过分别旋涂有机胶，再加热烘烤一段时间后，将石墨纸与石墨托粘接在一起，然后进行第二次热压，完成粘接过程；
其中，有机胶的粘度为100-3000mPa·s。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，第一次热压和第二次热压均在真空腔体中进行，热压时真空腔体中的真空度≤10-1Pa。
3.根据权利要求1或2所述的一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，步骤1)中，检查平整度为测量籽晶和石墨托的厚度，厚度差最大不超过30μm。
4.根据权利要求1或2所述的一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，步骤1)中，石墨纸的厚度为0.2-0.5mm。
5.根据权利要求1或2所述的一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，步骤2)和步骤3)中，旋涂是先在200-500转/min的转速下旋转10-20s，再在2000-8000转/min的转速下旋转20-30s。
6.根据权利要求1或2所述的一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，步骤2)中，旋涂有机胶后，将籽晶和石墨纸在100-150℃下，烘烤5-10min。
7.根据权利要求1或2所述的一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，步骤3)中，旋涂有机胶后，将石墨纸和石墨托在100-150℃下，烘烤5-10min。
8.根据权利要求1或2所述的一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，步骤2)中，第一次热压的预设温度为200-300℃，升温时间为30-60min，压力为450N-1000N，保温时间为30-60min。
9.根据权利要求1或2所述的一种碳化硅籽晶粘接方法，其特征在于，步骤3)中，第二次热压的预设温度为400-600℃，升温时间为30-300min，压力为450N-1000N，保温时间为30-60min。
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