[发明专利]一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法在审
| 申请号： | 202111366138.X | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114299223A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 栾志雨 | 申请（专利权）人： | 芯瑞微(上海)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T17/00 | 分类号： | G06T17/00;G06F30/20;G06F113/18 |
| 代理公司： | 大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙) 21244 | 代理人： | 崔雪 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法，包括：步骤1，构建包含打线封装参数的打线信息文件，其中，所述打线封装参数包括打线名称、打线层次、打线材料、打线方向、打线直径、打线弧高、芯片高度、芯片侧角、终点倾角、起始层、终止层、起点坐标、终点坐标；步骤2，依次定义每一条高速信号线的打线信息文件；步骤3，根据打线信息文件，进行建模。本发明能够正确识别多层打线的弧高、位置等信息，进而利用这些信息进行三维模型构建。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 封装 三维 模型 识别 构建 方法 | ||
【主权项】：
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