[发明专利]一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法

权利要求书

1.一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法，其特征在于，包括以下过程：

步骤1，构建包含打线封装参数的打线信息文件，其中，所述打线封装参数包括打线名称、打线层次、打线材料、打线方向、打线直径、打线弧高、芯片高度、芯片侧角、终点倾角、起始层、终止层、起点坐标、终点坐标；

步骤2，依次定义每一条高速信号线的打线信息文件；

步骤3，根据打线信息文件，进行建模。

2.根据权利要求1所述的多层打线封装的三维模型识别及构建方法，其特征在于，步骤3，根据打线信息文件，进行建模，包括以下过程：

步骤301，导入基板信息文件，所述基板信息文件中包含基板叠层信息及过孔信息；

步骤302，导入包含打线名称、打线层次、打线材料、起始层、终止层、起点坐标、终点坐标、打线方向、打线直径的打线信息文件；

步骤303，检查打线名称对应的打线弧高、芯片高度、芯片侧角、终点倾角信息是否正确，如不正确，修改为需要的数据；

步骤304，设置基板材料和叠层；

步骤305，选取待建模提取的信号、以及信号对应的参考电源地，根据以上信息一步生成三维模型。

3.根据权利要求1或2所述的多层打线封装的三维模型识别及构建方法，其特征在于，根据以下方式确定打线起点坐标和打线终点坐标：

根据起点坐标和终点坐标，分别确定打线起点和打线终点的X轴坐标和Y轴坐标；

根据起始层和芯片高度，确定打线起点Z坐标；

根据终止层，确定打线终点的Z坐标。

4.根据权利要求1或2所述的多层打线封装的三维模型识别及构建方法，其特征在于，根据打线弧高确定打线的最高位置。