[发明专利]一种改善钨靶材焊接质量的方法在审
申请号: | 202111356586.1 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN113878221A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;边逸军;侯娟华 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/24 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种改善钨靶材焊接质量的方法,所述方法包括:对所述钨靶材的焊接面进行精磨以及镀膜处理;对中间层的一侧进行镀膜处理;对中间层非镀膜侧以及背板的焊接面进行车削螺纹处理;将所述中间层非镀膜侧与所述钨靶材的焊接面进行装配,将所述中间层镀膜侧与所述背板的焊接面进行装配,进行热等静压焊接。所述方法可以解决钨靶材焊接过程中的开裂问题,提高焊接质量以及合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 钨靶材 焊接 质量 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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