[发明专利]一种改善钨靶材焊接质量的方法在审
| 申请号： | 202111356586.1 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113878221A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;边逸军;侯娟华 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 钨靶材 焊接 质量 方法 | ||
1.一种改善钨靶材焊接质量的方法，其特征在于，所述方法包括：
对所述钨靶材的焊接面进行精磨以及镀膜处理；
对中间层的一侧进行镀膜处理；
对中间层非镀膜侧以及背板的焊接面进行车削螺纹处理；
将所述中间层非镀膜侧与所述钨靶材的焊接面进行装配，将所述中间层镀膜侧与所述背板的焊接面进行装配，进行热等静压焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钨靶材镀膜处理的方法为PVD镀Ti膜。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述Ti膜的厚度为3～6μm。
4.根据权利要求1-3所述的方法，其特征在于，所述中间层镀膜处理的方法为PVD镀Ti膜。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述Ti膜的厚度为3～6μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述中间层为铝中间层。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述背板为铜背板。
8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，所述螺纹处理得到的螺纹为锯齿状。
9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，所述热等静压焊接的温度为400～500℃；
优选地，所述热等静压焊接的压力≥105MPa；
优选地，所述热等静压焊接的时间为3～6h。
10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：
对所述钨靶材的焊接面进行精磨以及PVD镀Ti膜处理，所述Ti膜的厚度为3～6μm；
对铝中间层的一侧进行PVD镀Ti膜处理，所述Ti膜的厚度为3～6μm；
对铝中间层非镀膜侧以及铜背板的焊接面进行车削螺纹处理，所述螺纹处理得到的螺纹为锯齿状；
将所述铝中间层非镀膜侧与所述钨靶材的焊接面进行装配，将所述铝中间层镀膜侧与所述铜背板的焊接面进行装配，进行热等静压焊接，所述热等静压焊接的温度为400～500℃，压力≥105MPa，时间为3～6h。
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