[发明专利]一种贴片二极管框架烧结定位治具在审
| 申请号： | 202111354009.9 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN113921440A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 黄永 | 申请（专利权）人： | 江苏正芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 | 代理人： | 毕金鹏 |
| 地址： | 221100 江苏省徐州市徐州经济技术开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种贴片二极管框架烧结定位治具，包括载盘，所述载盘上端面设有置物通槽，置物通槽的槽底垂直设有定位销和导正销，载盘设有数个盖板支撑柱避位孔，置物通槽上方分离设有至少两个互相独立的盖板，盖板设有突出于盖板下端面的盖板定位销，盖板设有突出于盖板下端面的盖板支撑柱，盖板支撑柱与盖板支撑柱避位孔配用，盖板设有与导正销配用的导正销避位通孔，通过分离设有的盖板，可以使盖板在盖板定位销与贴片二极管框架定位孔的精密配合下，在高温烧结造成的贴片二极管框架膨胀时，盖板随贴片二极管框架的膨胀横向移动，进而避免了烧结定位治具和贴片二极管框架因热膨胀率不一致而严重影响贴片二极管合格率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 框架 烧结 定位 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏正芯电子科技有限公司，未经江苏正芯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111354009.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
