[发明专利]一种提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法在审
申请号: | 202111352122.3 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN114014683A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 王超;冯庆;宋瑞;程坤;王宇飞;韩坤炎 | 申请(专利权)人: | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02 |
代理公司: | 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 | 代理人: | 赵丽丽 |
地址: | 710000 陕西省西安市西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法。所述提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法,包括:以下步骤:步骤一、处理金属引线;步骤二、在陶瓷绝缘子的待焊表面开四个两两对称的凹槽。本发明提供的提高金属引线与陶瓷绝缘子封接强度的钎焊方法,降低了陶瓷与金属因热膨胀系数的差异而产生的内应力,同时防止了封接过程中裂纹的产生;金属垫片的添加,既提到了焊料的铺展面积又起到了过渡作用。最终通过焊料的加热熔化以及焊料的毛细渗透作用,实现了金属引线‑金属垫片‑陶瓷绝缘子金属化层之间的紧密封接,该技术方案有效的提高了金属引线与陶瓷绝缘子之间的封接强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 金属 引线 陶瓷 绝缘子 强度 钎焊 方法 | ||
【主权项】:
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