[发明专利]液体喷出头用基板和液体喷出头有效
| 申请号: | 202111341445.2 | 申请日: | 2021-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN114475000B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
| 发明(设计)人: | 广原真依;高桥健治 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
| 代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
| 地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: |
本发明涉及液体喷出头用基板和液体喷出头。一种液体喷出头用基板,其包括:基材、包括用于产生将液体排出的热能的发热电阻器层的发热元件、用于向发热元件供给电力的配线层、和用于使发热电阻器层与配线层绝缘的层间绝缘膜。用于使发热电阻器层和与发热电阻器层相邻的第一配线层绝缘的第一层间绝缘膜和用于使第一配线层和与第二层间绝缘膜相邻的第二配线层绝缘的第二层间绝缘膜的一部分包括由Si |
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| 搜索关键词: | 液体 喷出 头用基板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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