[发明专利]液体喷出头用基板和液体喷出头

说明书

本发明涉及液体喷出头用基板和液体喷出头。一种液体喷出头用基板，其包括：基材、包括用于产生将液体排出的热能的发热电阻器层的发热元件、用于向发热元件供给电力的配线层、和用于使发热电阻器层与配线层绝缘的层间绝缘膜。用于使发热电阻器层和与发热电阻器层相邻的第一配线层绝缘的第一层间绝缘膜和用于使第一配线层和与第二层间绝缘膜相邻的第二配线层绝缘的第二层间绝缘膜的一部分包括由Sisubgt;w/subgt;Osubgt;x/subgt;Csubgt;y/subgt;Nsubgt;z/subgt;(w+x+y+z＝100(原子％)，37≤w≤60(原子％)，30≤x≤53(原子％)，6≤y≤29(原子％)，4≤z≤9(原子％))表示的材料层。

技术领域

本公开涉及液体喷出头用基板和液体喷出头。

背景技术

使用通常的喷墨头作为液体喷出头的记录方法之一为借助发热元件来加热墨和使墨发泡并且通过利用气泡来将墨喷出的方法。

日本专利申请特开No.2016-137705公开了使用例如SiO等绝缘体作为用于使多个电配线层电绝缘或者使电配线层与发热电阻元件之间电绝缘的层间绝缘膜。

在日本专利申请特开No.2016-137705中公开的将SiO应用于层间绝缘膜的喷墨头中，当在由于意外断开(accidental disconnection)等导致墨侵入液体喷出头用基板的内部的状态下长时间使用喷墨头时，层间绝缘膜可能会被墨溶解。当由于层间绝缘膜的溶解导致墨到达多个元件共用的电配线层时，甚至无法将墨从相邻元件喷出。

如上所述，缺点在于喷墨头的可靠性由于层间绝缘膜的溶解而降低。应当注意的是，除了对墨的耐溶解性以外，还要求液体喷出头用基板的层间绝缘膜满足例如电绝缘性和低应力等性能。

发明内容

因此，本公开的一方面在于提供通过在满足例如电绝缘性和低应力等作为层间绝缘膜所需的性能的同时抑制由于层间绝缘膜的溶解导致的液体喷出头的可靠性的降低而具有较长寿命的液体喷出头用基板。

本公开的液体喷出头用基板为具有基材、包括用于产生将液体排出的热能的发热电阻器层的发热元件、用于向发热元件供给电力的配线层、和用于使发热电阻器层与配线层绝缘的层间绝缘膜的液体喷出头用基板。

用于使发热电阻器层和与发热电阻器层相邻的第一配线层绝缘的第一层间绝缘膜、和用于使第一配线层和与第二层间绝缘膜相邻的第二配线层绝缘的第二层间绝缘膜的一部分包括由Si_wO_xC_yN_z(w+x+y+z＝100(原子％)，37≤w≤60(原子％)，30≤x≤53(原子％)，6≤y≤29(原子％)，4≤z≤9(原子％))表示的材料层。

根据本公开，可以提供通过在满足例如电绝缘性和低应力等作为层间绝缘膜所需的性能的同时抑制由于例如墨等液体引起的层间绝缘膜的溶解导致的液体喷出头的可靠性的降低而具有较长寿命的液体喷出头用基板。

参考附图，本公开的进一步特征将从以下示例性实施方案的描述变得显而易见。

附图说明

图1A为根据本公开的实施方案的发热元件附近的平面图。图1B为根据本公开的实施方案的发热元件附近的截面图。

图2为液体喷出头用基板的平面图。

图3为示意性地示出用于形成Si_wO_xC_yN_z膜的设备的截面图。

图4为根据一个实施方案的层间绝缘膜附近的截面图。

图5为根据一个实施方案的层间绝缘膜附近的截面图。

图6为制作根据图5的层间绝缘膜的工艺的流程图。