[发明专利]塑封料饼自动排布装置有效
申请号: | 202111334892.5 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN113955413B | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 胡火根;黄明玖;郑天勤;吴成胜;刘文超;何豪佳 | 申请(专利权)人: | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G29/00 | 分类号: | B65G29/00;B65G65/32;B65G65/40;B65G43/08;B65G47/74;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 梁晓婷 |
地址: | 244000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明的实施例提供了一种塑封料饼自动排布装置,涉及半导体封装技术领域,该塑封料饼自动排布包括机架、轮盘、多个收料筒、托板、挡料组件和卸料组件,轮盘转动设置在机架上,多个收料筒环设在轮盘上,卸料组件用于选择性地止挡位于收料筒底部的料饼,挡料组件用于在其中一个料饼沿出料口落出的情况下对同一收料筒中其余的料饼进行限位。相较于现有技术,本发明提供的塑封料饼自动排布装置,其能够通过卸料组件和挡料组件实现料饼的自动排布,并且采用轮盘上设置多个收料筒的结构,能够大幅提升料饼存储量,可以一次性完成所需料饼的排布,排布效率高,极大提高塑封产品的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 塑封 自动 排布 装置 | ||
【主权项】:
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