[发明专利]塑封料饼自动排布装置

说明书

本发明的实施例提供了一种塑封料饼自动排布装置，涉及半导体封装技术领域，该塑封料饼自动排布包括机架、轮盘、多个收料筒、托板、挡料组件和卸料组件，轮盘转动设置在机架上，多个收料筒环设在轮盘上，卸料组件用于选择性地止挡位于收料筒底部的料饼，挡料组件用于在其中一个料饼沿出料口落出的情况下对同一收料筒中其余的料饼进行限位。相较于现有技术，本发明提供的塑封料饼自动排布装置，其能够通过卸料组件和挡料组件实现料饼的自动排布，并且采用轮盘上设置多个收料筒的结构，能够大幅提升料饼存储量，可以一次性完成所需料饼的排布，排布效率高，极大提高塑封产品的生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种塑封料饼自动排布装置。

背景技术

在芯片封装技术领域，通常需要用到塑封料实现对产品的塑封，而产品塑封前，需要将料饼状的塑封料放入模具中进行加热、融化。目前，塑封模具有很大一部分比例还是采用手动压机进行生产，因此料饼上料还是需要人工手动上料。手动上料就是人工将料饼一颗一颗放入上料框架上，再利用上料框架放入模具中。因为塑封料饼本身产生的粉尘较多，人工排布不仅效率低，而且产生的粉尘也不利于操作者的身心健康。

进一步地，市场上也出现了自动上料饼机构，但现有的排布装置因结构原因，如采用单料筒存储机构，料饼存储量有限。存储数量太多，料筒尺寸又过高，且存贮过程容易造成料饼的损坏，并且需要比较大的安装空间。料饼数量如果不能满足一次塑封所需要的料饼数量，只能通过多次收料、放料才能完成整体生产所需的料饼排布，用时长、效率低，因此影响着整体设备的封装生产效率。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种塑封料饼自动排布装置，其能够实现料饼的自动排布，且料饼存储量大，可以一次性完成所需料饼的排布，排布效率高，极大提高塑封产品的生产效率。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种塑封料饼自动排布装置，包括：

机架；

转动设置在所述机架上的轮盘；

环绕设置在所述轮盘上的多个收料筒；

设置在所述机架底部，并止挡在多个所述收料筒底部的托板；

设置在所述机架底部的挡料组件；

以及，设置在所述挡料组件下方，并与所述机架连接的卸料组件；

其中，每个所述收料筒的顶端设置有供料饼进入的进料口，每个所述收料筒的底端设置有供所述料饼落出的出料口，所述托板上还设置有卸料口，多个所述收料筒在所述轮盘的带动下转动，以使其中一个所述出料口和所述卸料口对位，所述卸料组件用于选择性地止挡位于所述收料筒底部的所述料饼，所述挡料组件用于在其中一个所述料饼沿所述出料口落出的情况下对同一所述收料筒中其余的所述料饼进行限位。

在可选的实施方式中，所述机架的顶部还设置有第一驱动件，所述第一驱动件与所述轮盘传动连接，用于带动所述轮盘相对所述机架转动，以带动多个所述收料筒转动。

在可选的实施方式中，所述机架包括第一筋板、第二筋板、背板和驱动承载板，所述第一筋板和所述第二筋板相对设置在所述背板上，并与所述背板连接，所述驱动承载板设置在所述第一筋板和所述第二筋板的顶部，所述轮盘设置在所述第一筋板和所述第二筋板之间，并位于所述驱动承载板下方，所述第一驱动件设置在所述驱动承载板上。

在可选的实施方式中，所述机架还包括连接板，所述连接板上设置有第二驱动件，所述第二驱动件与所述背板传动连接，用于驱动所述背板上升或者下降。

在可选的实施方式中，所述轮盘包括盘体和转轴，多个所述收料筒嵌设在所述盘体上，所述转轴的一端与所述盘体连接，另一端与所述第一驱动件传动连接，用于在所述第一驱动件的驱动下转动。