[发明专利]一种LED外延结构及LED芯片有效
申请号: | 202111318193.1 | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN114038969B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 赵坤;李福龙;李维环;宁振动;王笃祥 | 申请(专利权)人: | 天津三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/30 | 分类号: | H01L33/30 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 300384 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED外延结构及LED芯片,所述LED外延结构包括:衬底;外延层,设置于衬底的上方,且外延层在衬底的上方依次包括N型半导体层、有源层和P型半导体层;P型电流扩展层,设置于P型半导体层的上方;P型欧姆接触层,设置于P型电流扩展层的上方,P型欧姆接触层包括多个层对,所述层对分别由第一子层和第二子层构成,其中第一子层的P型掺杂浓度小于第二子层的P型掺杂浓度。本发明能够有利于LED外延结构P端的电流扩展,并且能够降低LED器件的电阻及操作电压,提升LED器件的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 外延 结构 芯片 | ||
【主权项】:
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