[发明专利]一种集成式隔离封装的压力传感器在审
| 申请号： | 202111314694.2 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN114001846A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王刚;刘磊;徐改 | 申请（专利权）人： | 麦克传感器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L9/12 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 721006 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于压力传感器领域，公开了集成式隔离封装的压力传感器，包括烧结基座；烧结基座一端上设置压圈，压圈与烧结基座之间设置隔离膜片；烧结基座另一端上设置基板，基板上设置补偿电路，补偿电路与烧结基座的管脚连接；基板与烧结基座之间设置塑料垫圈；烧结基座内设置陶瓷厚膜电路基底，陶瓷厚膜电路基底上设置连接电路、MEMS硅电容压力芯片和ASIC信号处理芯片；MEMS硅电容压力芯片通过连接电路与ASIC信号处理芯片连接，ASIC信号处理芯片通过连接电路与烧结基座的管脚连接；烧结基座一端上开设硅油灌注孔，硅油灌注孔内设置密封件，烧结基座内填充硅油。可以实现在更小尺寸下获得更高的灵敏度和测量精度，对热效应较不敏感，可承受超过更大的过压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 隔离 封装 压力传感器 | ||
【主权项】：
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