[发明专利]电子装置及其电路板模块在审
| 申请号： | 202111303621.3 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN116095955A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈建岳 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板模块包括电路板、金属基板及发热件。电路板包括基板，基板的表面具有组装区。金属基板设置于组装区上，金属基板包括第一线路层与第二线路层，第一线路层与第二线路层彼此电性连接，第二线路层电性连接于电路板，其中金属基板的热传导系数大于基板的热传导系数。发热件设置于金属基板上且电性连接于第一线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 电路板 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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