[发明专利]电子装置及其电路板模块

说明书

本发明公开了一种电路板模块包括电路板、金属基板及发热件。电路板包括基板，基板的表面具有组装区。金属基板设置于组装区上，金属基板包括第一线路层与第二线路层，第一线路层与第二线路层彼此电性连接，第二线路层电性连接于电路板，其中金属基板的热传导系数大于基板的热传导系数。发热件设置于金属基板上且电性连接于第一线路层。

技术领域

本发明涉及一种电子组件，特别是涉及一种电路板模块及具有电路板模块的电子装置。

背景技术

一般电子装置的电路板上都会设置电子元件，例如摄影机常搭配光源(例如发光二极管)作为辅助照明，使摄影机在撷取影像时，能借由光源照明而获得更加清晰的影像，且对于夜间或光线不足的环境下也能有足够亮度进行拍摄。

然而，高功率的电子元件(例如上述光源)在运作时一般都会产生高温，且随着电子元件的功率越大，所产生的热量也越高，因此，在长时间使用下，电子元件所产生的高温不仅容易影响电子元件本身的运作效率与使用寿命，高温也容易影响周遭其他元件的运作，特别是对于不耐热的元件来说，更容易导致其损坏、失效甚至自燃等情形。

发明内容

鉴于上述，于一实施例中，提供一种电路板模块包括电路板、金属基板及发热件。电路板包括基板，基板的表面具有组装区。金属基板设置于组装区上，金属基板包括第一线路层与第二线路层，第一线路层与第二线路层彼此电性连接，第二线路层电性连接于电路板，其中金属基板的热传导系数大于基板的热传导系数。发热件设置于金属基板上且电性连接于第一线路层。

于另一实施例中，提供一种电子装置包括壳体与上述电路板模块。电路板模块设置于壳体内部。

综上，根据本发明实施例的电路板模块，通过将发热件设置于金属基板上，使发热件运作时产生的热能可经由金属基板快速传导至电路板的基板，达到避免发热件温度过高的情形。此外，本发明实施例仅于基板上的局部区域设置金属基板，相对于整体采用金属基板而言，更能大幅降低电路板模块的成本，且通过基板的热传导系数小于金属基板的热传导系数，更能避免发热件产生的热能影响基板上的其他电子元件的运作。

附图说明

图1是本发明电子装置一实施例的立体图。

图2是本发明电子装置一实施例的分解立体图。

图3是本发明电路板模块一实施例的分解立体图。

图4是本发明电路板模块一实施例的剖面示意图。

图5是本发明电路板模块一实施例的平面图。

图6是本发明电子装置一实施例的平面图。

图7是图6的局部放大剖视图。

附图标记说明：

1   电子装置

10  壳体

11  透光部

12  导热盖板

121 内金属盖板

122 外金属盖板

15  摄像模块

16  透光罩

20  电路板模块

21  电路板

211 基板

212 组装区

213 电路区

215 电子元件

216 保护罩

25  金属基板