[发明专利]一种毫米级大晶粒纯锆及锆合金的制备方法有效

专利信息
申请号: 202111301392.1 申请日: 2021-11-04
公开(公告)号: CN114196897B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 李毅丰;梁雪;林晓冬;彭剑超;李强;姚美意;周邦新 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C22F1/18 分类号: C22F1/18;C22F1/02;C21D1/26;C21D1/18
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种毫米级大晶粒纯锆及锆合金的制备方法,首先在纯锆或锆合金β相变点以上150‑200℃温度区间进行真空固溶处理,然后淬火冷却;接着在α相变点以下50‑200℃温度区间进行两级长时间真空退火处理,然后随炉冷却即可得到毫米级等轴状大晶粒组织。本发明满足了制备流程简单,避免了多次循环加热,满足了对纯锆及锆合金大晶粒组织研究的需要,为锆合金腐蚀等各向异性的机理研究提供了良好的原材料制备手段。
搜索关键词: 一种 毫米 晶粒 合金 制备 方法
【主权项】:
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