[发明专利]一种使石英舟上硅片入槽到位的校正机构及校正方法在审
| 申请号： | 202111298602.6 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114220756A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉荣;岳军;卫晓冲 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使石英舟上硅片入槽到位的校正机构及校正方法，解决了如何简捷高效地对放置在石英舟上的硅片进行位置调整，使其可靠入槽到位的问题。利用现有的自动输送线上的龙门架，作为水平悬吊梁的支撑体，在石英舟的硅片装载工位的正上方，设置水平悬吊梁，在水平悬吊梁上设置垂直悬吊板，在垂直悬吊板上设置步进电机和从动轮，在步进电机的输出轴与从动轮之间设置同步带，在从动轮的轮轴上设置水平悬杆，在水平悬杆上连接硅片校正拨板，通过步进电机，控制拨板摆动，实现对硅片的顶升与放下，从而实现石英舟上立式放置的硅片的入槽到位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 硅片 到位 校正 机构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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