[发明专利]LED转移装置及LED转移方法在审
| 申请号： | 202111282168.2 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114121762A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 周世新 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 孟霞 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种LED转移装置及LED转移方法，LED转移装置包括：光热转换层，能够在偏振光的照射下发生形变并在停止照射偏振光后恢复形变；光源，位于光热转换层一侧且用于产生偏振光；及吸附层，形成在光热转换层的远离光源的一表面上；吸附层具有弹性且能够在黏附状态和脱黏附状态之间进行切换；当吸附层处于无磁场环境时，吸附层处于黏附状态，处于黏附状态的吸附层具有黏性；及当吸附层处于磁场环境内时，吸附层处于脱黏附状态，处于脱黏附状态的吸附层不具有黏性。本申请提供的LED转移装置及LED转移方法能够突破巨量转移技术且降低Micro LED的制造工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | led 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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