[发明专利]显示装置以及制造显示装置的方法在审
| 申请号： | 202111282061.8 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114447053A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 金俊杰;金璱基;全映宰;姜炫丞;金承来;金钟仁;方硕焕;孙升锡;申东勋;尹甲洙;李光洙;李禹根;李在贤;秦基洙;崔畯焕;许宗茂;洪知润 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了显示装置以及制造显示装置的方法。该显示装置包括：基板，包括显示区域以及与显示区域相邻的外围区域；薄膜晶体管，位于基板的显示区域中并且包括半导体层以及与半导体层的沟道区重叠的栅电极；导电层，设置在基板和半导体层之间并且包括位于基板的显示区域中的第一电极以及位于基板的外围区域中的焊盘电极；以及第一绝缘层，设置在导电层和半导体层之间并且具有暴露焊盘电极的上表面的至少一部分的第一开口。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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