[发明专利]温度控制方法和半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202111280075.6 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114138030B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李宽;袁福顺 | 申请（专利权）人： | 西安北方华创微电子装备有限公司;北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种温度控制方法和半导体工艺设备，应用于半导体装备技术领域，该方法包括：获取温度传感器当前时刻采集到的实际温度值，并获取预先存储的多个历史温度值，从多个历史温度值的温度波动范围内确定位于中间位置的中间温度值，并确定实际温度值和中间温度值之间的实际偏差值，基于滤波偏差值和中间温度值确定对应实际温度值的滤波温度值，通过滤波温度值控制热处理腔室内的温度稳定在目标温度范围内。本发明通过极值滤波的方式对温度传感器采集到的实际温度值进行滤波，通过靠近中间位置的滤波温度值对热处理腔室的温度进行控制，可以避免热处理腔室内的温度出现较大范围的波动。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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