[发明专利]横向扩散金属氧化物半导体元件在审
| 申请号: | 202111263331.0 | 申请日: | 2021-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN116031299A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
| 发明(设计)人: | 林宗翰 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明公开一种横向扩散金属氧化物半导体元件,其主要包含一第一鳍状结构设于一基底上,一第二鳍状结构设于该第一鳍状结构旁,一浅沟隔离设于该第一鳍状结构以及该第二鳍状结构之间,一第一栅极结构设于该第一鳍状结构上,一第二栅极结构设于该第二鳍状结构上以及一气孔设于该第一栅极结构以及该第二栅极结构之间。 | ||
| 搜索关键词: | 横向 扩散 金属 氧化物 半导体 元件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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