[发明专利]除胶量测量方法及除胶量测量系统在审
| 申请号： | 202111260143.2 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114018373A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 滕飞;罗畅;杜子良 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01G9/00 | 分类号： | G01G9/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种除胶量测量方法及除胶量测量系统。除胶量测量方法应用于PCB，测试板包括多块子板，多块所述子板堆叠设置，所述测试板的厚度小于或等于所述PCB的厚度，所述除胶量测量方法包括：对所述测试板和所述PCB进行除胶操作；获取每一块所述子板的除胶量；根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型。本申请实施例通过测量模型实现了对PCB板面、通孔不同位置除胶量的量化测量。 | ||
| 搜索关键词： | 测量方法 测量 系统 | ||
【主权项】：
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