[发明专利]除胶量测量方法及除胶量测量系统

权利要求书

1.除胶量测量方法，应用于PCB，其特征在于，测试板包括多块子板，多块所述子板堆叠设置，所述测试板的厚度小于或等于所述PCB的厚度，所述除胶量测量方法包括：

对所述测试板和所述PCB进行除胶操作；

获取每一块所述子板的除胶量；

根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型。

2.根据权利要求1所述的除胶量测量方法，其特征在于，在所述对所述测试板和所述PCB进行除胶操作之前，所述除胶量测量方法还包括：

获取每一块所述子板的第一重量；

所述获取每一块所述子板的除胶量，包括：

获取每一块所述子板的第二重量；

根据第一重量和所述第二重量得到所述子板的重量变化量；

获取每一块所述子板的除胶面积；

根据所述除胶面积和所述重量变化量得到所述除胶量。

3.根据权利要求2所述的除胶量测量方法，其特征在于，每一个所述子板都设有多个测试通孔，所述测试通孔的直径与所述PCB的最小通孔直径相等；

所述获取每一块所述子板的除胶面积，包括：

根据所述测试通孔的直径得到所述测试通孔的第一除胶子面积；

获取所述子板的周长，根据所述周长和所述子板的厚度得到第二除胶子面积；

根据所述第一除胶子面积和所述第二除胶子面积得到所述除胶面积。

4.根据权利要求1至3任一项所述的除胶量测量方法，其特征在于，每一块所述子板上均开设有定位孔，所述定位孔用于固定堆叠设置的多块所述子板。

5.根据权利要求4所述的除胶量测量方法，其特征在于，相邻测试通孔的孔间距与对应的相邻最小通孔的孔间距等比例。

6.根据权利要求4所述的除胶量测量方法，其特征在于，在所述对所述测试板和所述PCB进行除胶操作之前，所述除胶量测量方法还包括：

对裁剪板进行裁剪操作，得到多块所述子板。

7.根据权利要求4所述的除胶量测量方法，其特征在于，所述根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型，包括：

根据所述除胶量和所述子板的厚度建立正面或背面坐标系，得到所述测量模型。

8.除胶量测量系统，应用于PCB，其特征在于，测试板包括多个子板，多个所述子板堆叠设置，所述测试板的厚度与所述PCB的厚度相同，所述除胶量测量系统包括：

除胶装置，用于对所述测试板和所述PCB进行除胶操作；

测量模块，用于获取每一块所述子板的除胶量，并用于根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型。