[发明专利]除胶量测量方法及除胶量测量系统

说明书

本发明公开了一种除胶量测量方法及除胶量测量系统。除胶量测量方法应用于PCB，测试板包括多块子板，多块所述子板堆叠设置，所述测试板的厚度小于或等于所述PCB的厚度，所述除胶量测量方法包括：对所述测试板和所述PCB进行除胶操作；获取每一块所述子板的除胶量；根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型。本申请实施例通过测量模型实现了对PCB板面、通孔不同位置除胶量的量化测量。

技术领域

本发明涉及除胶量测量技术领域，尤其涉及一种除胶量测量方法及除胶量测量系统。

背景技术

目前，等离子除胶是PCB制作过程中常用的一种除胶方式。

相关技术中，通过以下三种方法确定PCB的除胶效果：第一种，使用蚀刻掉铜皮的测试板与PCB一起做等离子除胶操作，根据测试板除胶操作前后的重量变化评估PCB的除胶效果；第二种，将除胶操作后的PCB切片，测量PCB内层铜周围基材的咬蚀程度，根据咬蚀程度评估PCB的除胶效果；第三种，将除胶操作后的PCB切片，使用扫描电镜观察PCB内层铜上的胶渣残留情况，进而得到PCB的除胶效果。

在进行除胶操作时，由于PCB孔内存在不均匀的气体流动情况，使得PCB出现孔口咬蚀量大、孔中心咬蚀量小的情况。因此，上述第一种方法无法衡量PCB孔中心的除胶效果；第二种方法在咬蚀量较小时容易出现测量误差；第三种方法测量结果为图片化，即无法对除胶效果进行量化。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种除胶量测量方法及除胶量测量系统，能够对PCB的除胶量进行量化测量。

根据本发明的第一方面实施例的除胶量测量方法，应用于PCB，测试板包括多块子板，多块所述子板堆叠设置，所述测试板的厚度小于或等于所述PCB的厚度，所述除胶量测量方法包括：对所述测试板和所述PCB进行除胶操作；获取每一块所述子板的除胶量；根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型。

根据本发明实施例的除胶量测量方法，至少具有如下有益效果：通过对多块子板组成的测试板与PCB一起进行除胶操作，并根据每一块子板的除胶量和子板的厚度构建测量模型，实现了对PCB板面、通孔不同位置除胶量的量化测量。

根据本发明的一些实施例，在所述对所述测试板和所述PCB进行除胶操作之前，所述除胶量测量方法还包括：获取每一块所述子板的第一重量；所述获取每一块所述子板的除胶量，包括：获取每一块所述子板的第二重量；根据第一重量和所述第二重量得到所述子板的重量变化量；获取每一块所述子板的除胶面积；根据所述除胶面积和所述重量变化量得到所述除胶量。

根据本发明的一些实施例，每一个所述子板都设有多个测试通孔，所述测试通孔的直径与所述PCB的最小通孔直径相等；所述获取每一块所述子板的除胶面积，包括：根据所述测试通孔的直径得到所述测试通孔的第一除胶子面积；获取所述子板的周长，根据所述周长和所述子板的厚度得到第二除胶子面积；根据所述第一除胶子面积和所述第二除胶子面积得到所述除胶面积。

根据本发明的一些实施例，每一块所述子板上均开设有定位孔，所述定位孔用于固定堆叠设置的多块所述子板。

根据本发明的一些实施例，相邻测试通孔的孔间距与对应的相邻最小通孔的孔间距等比例。

根据本发明的一些实施例，在所述对所述测试板和所述PCB进行除胶操作之前，所述除胶量测量方法还包括：对裁剪板进行裁剪操作，得到多块所述子板。

根据本发明的一些实施例，所述根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型，包括：根据所述除胶量和所述子板的厚度建立正面或背面坐标系，得到所述测量模型。