[发明专利]一种功率模块的贴片封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202111250237.1 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114005758A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杜隆纯;戴小平;柯攀;曾亮;刘亮;黄蕾 | 申请（专利权）人： | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张高洁 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率模块的贴片封装方法及封装结构，该封装方法包括：保持功率模块的芯片正面朝下；使芯片正面的源极与栅极的表面分别与对应的第一金属薄膜贴合并吸附所述第一金属薄膜；将吸附有所述第一金属薄膜的芯片以正面朝下的姿态贴于下衬板；烧结所述第一金属薄膜，以在所述芯片的源极与栅极和所述下衬板之间分别形成第一金属烧结层。基于本发明的技术方案，封装结构中不存在键合线以及垫块，芯片正反面的源极与栅极以及漏极通过相应的金属薄膜形成的金属烧结层直接连接相应的衬板，进而避免了键合线带来的寄生电感以及垫块所带来的传热效率低问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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