[发明专利]基于温度迟滞模型的光纤陀螺、温度漂移补偿方法及系统有效

专利信息
申请号: 202111248448.1 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN113865575B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 朱正辉;张建宏;朱洪亮;董佩超;李永俊;韩彤;虞磊 申请(专利权)人: 北京天兵科技有限公司
主分类号: G01C19/72 分类号: G01C19/72;G01C25/00
代理公司: 北京中创云知识产权代理事务所(普通合伙) 11837 代理人: 肖佳
地址: 100076 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种基于温度迟滞模型的光纤陀螺、温度漂移补偿方法及系统,将光纤陀螺水平安装在带温箱的转台上,调整所述光纤陀螺使其输入角速度为0;假设光纤陀螺内部为均匀温度梯度场,对光纤陀螺的结构进行热分析,确定由光纤陀螺表面到达温度K至光纤环达到温度K的延迟时间τ;对采集的光纤陀螺表面的温度值以及所述光纤陀螺的输出值分别进行平滑滤波;计算时间序列点的温度变化率;建立温度延时项和梯度延时项的温度误差模型,并标定;实时采集光纤陀螺表面的温度,输入标定后的所述温度误差模型计算误差,并对所述误差进行补偿。本发明解决了温度测量延时的问题,在不增加硬件成本的前提下,优化了补偿模型,提高了补偿模型的准确性。
搜索关键词: 基于 温度 迟滞 模型 光纤 陀螺 漂移 补偿 方法 系统
【主权项】:
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