[发明专利]一种改善smile效应的半导体激光器巴条及其制备方法在审
| 申请号： | 202111247467.2 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN116031754A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;孙春明;崔庆尚;朱振;夏伟 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/30 | 分类号： | H01S5/30;H01S5/40 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善smile效应的半导体激光器巴条及其制备方法。所述半导体激光器巴条由若干个单巴条单元组成，中央单巴条单元的周期宽度最大，由中央向两侧单巴条单元的周期宽度依次递减；相邻的单巴条单元之间设置有沟槽；单巴条单元由下至上依次包括N面电极、衬底、N型限制层、N型波导层、发光有源层、P型波导层、P型限制层；所述P型限制层凸起形成脊型条，所述脊型条上方和沟槽内表面设置有绝缘层，脊型条顶端的绝缘层设有空断间隔，绝缘层上方设置有P面电极。本发明从根本上解决了巴条中间区域与两侧区域温升不一致导致的smile效应，同时有效克服了因封装应力导致的巴条脱落，甚至断裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 smile 效应 半导体激光器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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