[发明专利]一种基于GGNMOS的ESD保护电路及电子芯片在审
申请号: | 202111246152.6 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN113964117A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 李小亮;李文杰;旷章曲 | 申请(专利权)人: | 豪威科技(北京)股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/04 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;付久春 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于GGNMOS的ESD保护电路及电子芯片,保护电路包含至少一个GGNMOS,各GGNMOS内部形成竖向寄生三极管的Nwell区仅直接电性连接至GNDIO,使该GGNMOS内部的竖向寄生三极管与横向寄生三极管并联连接后共同形成IO至GNDIO的放电路径。通过将GGNMOS内部形成竖向寄生三极管的Nwell区直接电性连接至GNDIO,不再与VDDIO连接,避免了竖向寄生三极管向VDDIO形成放电路径,不会影响横向寄生三极管的放电不均匀性,放电电流都要经过GNDIO路径到VDDIO,降低了横向寄生三极管的开启电压Vt1,即以相对简单的方式,很大程度消除了GGNMOS固有的导通不均匀特征,提升了该ESD保护电路的静电保护效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 ggnmos esd 保护 电路 电子 芯片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的