[发明专利]适用于Bump和Pad测试的MEMS垂直探针在审
| 申请号： | 202111238619.2 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN114088996A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 殷岚勇;施元军;刘凯 | 申请（专利权）人： | 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，包括针头和针身，所述针头和针身的连接处设置弧形平台，所述针头的长度为40‑150μm，所述针头的宽度为30‑100μm。本发明垂直探针的针头较长，能够匹配Pad和Bump两种不同的测试应用，同一款探针适用于多种应用，可增加采购规模，降低相关成本；弧形平台的肩部设计，有助于探针台快速找到针尖位置；机械强度层采用高硬度高耐磨金属，提高探针的测试寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 bump pad 测试 mems 垂直 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
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