[发明专利]适用于Bump和Pad测试的MEMS垂直探针

说明书

本发明涉及一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，包括针头和针身，所述针头和针身的连接处设置弧形平台，所述针头的长度为40‑150μm，所述针头的宽度为30‑100μm。本发明垂直探针的针头较长，能够匹配Pad和Bump两种不同的测试应用，同一款探针适用于多种应用，可增加采购规模，降低相关成本；弧形平台的肩部设计，有助于探针台快速找到针尖位置；机械强度层采用高硬度高耐磨金属，提高探针的测试寿命。

技术领域

本发明涉及MEMS垂直探针技术领域，具体涉及一种适用于Bump和Pad测试的MEMS垂直探针。

背景技术

现有技术中的MEMS垂直探针一般为应用于Bump测试的平头设计或应用于Pad测试的尖头设计，针头较短，垂直探针只能单一的应用于Bump测试或Pad测试，适用范围窄，针对不同的测试，需要更换探针。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，用以解决现有技术中的垂直探针只能针对于Bump或Pad测试的问题。

本发明提供了一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，包括针头和针身，所述针头和针身的连接处设置弧形平台，所述针头的长度为40-150μm，所述针头的宽度为30-100μm。

进一步的，所述针头为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。

进一步的，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。

进一步的，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。

进一步的，所述针身为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。

进一步的，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。

进一步的，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。

采用上述本发明技术方案的有益效果是：

本发明垂直探针的针头较长，能够匹配Pad和Bump两种不同的测试应用，同一款探针适用于多种应用，可增加采购规模，降低相关成本；弧形平台的肩部设计，有助于探针台快速找到针尖位置；机械强度层采用高硬度高耐磨金属，提高探针的测试寿命。

附图说明

图1为本发明垂直探针结构示意图；

图2为图1中A部分放大图；

图3为本发明垂直探针截面图；

图4为图3中B部分放大图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-针头，2-针身，3-弧形平台。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-2所示，本发明提供了一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，包括针头1和针身2，所述针头1和针身2的连接处的肩部设置弧形平台3，弧形平台3的肩部设计便于在测试时探针台快速找到针尖位置，所述针头1的长度为40-150μm，所述针头1的宽度为30-100μm，设置较长的针头1，适用于Pad测试的尖头针头1，通过研磨或其他方法将针头1尖头磨平又尖头改为平头即可适用于Bump的测试，实现了一款探针用于多种应用的可能。

如图3-4所示，所述针头1为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。