[发明专利]封装结构及其制备方法、封装模组和电子装置在审
| 申请号： | 202111229452.3 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN114143956A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 吴鸣;丁永欢;秦俊良 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 张小丽;常云敏 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装结构，该封装结构包括导电基板、位于导电基板表面上的封装层、位于封装层中的电子元器件以及位于导电基板表面上的线路层，线路层分别与导电基板和电子元器件电性连接，导电基板和/或线路层的电阻随电流或温度的增大而增大。本申请还提供应用该封装结构的封装模组、应用该封装模组的电子装置以及该封装结构的制备方法。通过在封装结构中不同结构的电阻随电流或温度增大而增大，可在过流(过温)时提高阻抗从而降低电流，防止电子元器件烧毁，从而达到过流或过温自保护的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 模组 电子 装置 | ||
【主权项】：
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