[发明专利]主动元件基板及主动元件基板的制造方法有效
| 申请号： | 202111221758.4 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN113964187B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄震铄;陈国光;薛芷苓 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/786;H01L21/34 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种主动元件基板及主动元件基板的制造方法，主动元件基板包括基板、主动元件以及阻隔层。主动元件位于基板上。阻隔层位于主动元件上。阻隔层包括第一氢原子分布区以及第二氢原子分布区。第一氢原子分布区包括氮化硅以及氢原子。第一氢原子分布区位于第二氢原子分布区与基板之间。第二氢原子分布区包括氮化硅以及氢原子。第一氢原子分布区中的氮原子的浓度小于第二氢原子分布区中的氮原子的浓度。第一氢原子分布区中的氢原子的最高浓度大于第二氢原子分布区中的氢原子的最高浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 主动 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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