[发明专利]共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构在审
| 申请号： | 202111218807.9 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN113917631A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 高旻圣;吴春付;傅从信;颜强兵;李林春;余志伟;吴健慈;林益增 | 申请（专利权）人： | 东莞立讯技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。所述共封装集成光电模块包括载板及配置并电性连接于载板上的光电子模块、从微处理器和主微处理器。在光电子模块中，数字信号处理芯片将接收到的电模拟信号转换为电数字信号，并对电数字信号进行处理后输出高速数字信号；光电信号类比转换芯片将光模拟信号转换为电模拟信号给数字信号处理芯片；光收发芯片接收并传输光模拟信号给光电信号类比转换芯片，及发送另一光模拟信号。从微处理器监控光电子模块的运作；主微处理器处理共封装集成光电模块对外的低速数字信号、监控共封装集成光电模块的运作及执行共封装集成光电模块的初始化。因此，实现共封装集成光电模块的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成 光电 模块 交换 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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