[发明专利]共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构

说明书

本申请公开了一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。所述共封装集成光电模块包括载板及配置并电性连接于载板上的光电子模块、从微处理器和主微处理器。在光电子模块中，数字信号处理芯片将接收到的电模拟信号转换为电数字信号，并对电数字信号进行处理后输出高速数字信号；光电信号类比转换芯片将光模拟信号转换为电模拟信号给数字信号处理芯片；光收发芯片接收并传输光模拟信号给光电信号类比转换芯片，及发送另一光模拟信号。从微处理器监控光电子模块的运作；主微处理器处理共封装集成光电模块对外的低速数字信号、监控共封装集成光电模块的运作及执行共封装集成光电模块的初始化。因此，实现共封装集成光电模块的小型化。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。

背景技术

现代通信系统中，网络流量需求的增长非常迅速。因此，交换机的数据传输密度的需求大大增加。

随着数据传输密度的增加，交换机的光电模块数量也不断增加，造成交换机的体积随之增加，但由于现有电子产品逐步往小型化和/或在有限的空间中容纳更多功能部件的发展趋势，因此，因应市场的发展需求，如何提供一种小型化的光电模块，使应用小型化的光电模块的交换机在有限的空间中提高数据传输密度，为本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构，可解决现有技术中，交换机因需要提高数据传输密度而增加光电模块数量，造成交换机的体积不符合市场发展需求的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请提供了一种共封装集成光电模块，其包括：光电子模块、从微处理器、主微处理器和载板。光电子模块、从微处理器和主微处理器配置并电性连接于载板上。光电子模块包括：数字信号处理芯片、光电信号类比转换芯片和光收发芯片，光电信号类比转换芯片连接数字信号处理芯片，光收发芯片连接光电信号类比转换芯片；数字信号处理芯片用于将接收到的电模拟信号转换为电数字信号，并对电数字信号进行处理后输出高速数字信号；光电信号类比转换芯片用于将光模拟信号转换为电模拟信号给数字信号处理芯片；光收发芯片用于接收并传输光模拟信号给光电信号类比转换芯片，及发送另一光模拟信号。从微处理器连接光电子模块，且用于监控光电子模块的运作。主微处理器连接光电子模块，且用于处理共封装集成光电模块对外的低速数字信号、监控共封装集成光电模块的运作及执行共封装集成光电模块的初始化。

本申请提供了一种共封装光电交换芯片结构，其包括：交换专用集成电路、偶数个本申请的共封装集成光电模块和基板，其中，偶数个共封装集成光电模块和交换专用集成电路配置并电性连接于基板上，偶数个共封装集成光电模块分别电性连接交换专用集成电路且环绕交换专用集成电路。

在本申请实施例中，共封装集成光电模块通过将光电子模块、从微处理器和主微处理器集成并封装在一起，从而实现共封装集成光电模块的小型化。当小型化的共封装集成光电模块应用于共封装光电交换芯片结构(即交换机)时，可使共封装光电交换芯片结构在有限的空间中容纳更多共封装集成光电模块，提高共封装光电交换芯片的数据传输密度，符合市场的发展需求。此外，通过从微处理器和主微处理器的设置，可以有效监测与控制共封装集成光电模块的整体运作。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为依据本申请的共封装集成光电模块的第一实施例框图；

图2为图1的光电子模块、从微处理器和主微处理器配置于载板的一实施例横截面示意图；

图3为依据本申请的共封装集成光电模块的第二实施例框图；

图4为依据本申请的共封装集成光电模块的第三实施例框图；