[发明专利]共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构

权利要求书

1.一种共封装集成光电模块，其特征在于，包括：

光电子模块，包括：

数字信号处理芯片，用于将接收到的电模拟信号转换为电数字信号，并对所述电数字信号进行处理后输出高速数字信号；

光电信号类比转换芯片，连接所述数字信号处理芯片，用于将光模拟信号转换为所述电模拟信号给所述数字信号处理芯片；以及

光收发芯片，连接所述光电信号类比转换芯片，用于接收并传输所述光模拟信号给所述光电信号类比转换芯片，及发送另一光模拟信号；

从微处理器，连接所述光电子模块，用于监控所述光电子模块的运作；

主微处理器，连接所述光电子模块，用于处理所述共封装集成光电模块对外的低速数字信号、监控所述共封装集成光电模块的运作及执行所述共封装集成光电模块的初始化；以及

载板，所述光电子模块、所述从微处理器和所述主微处理器配置并电性连接于所述载板上。

2.根据权利要求1所述的共封装集成光电模块，其特征在于，还包括光源单元，连接所述光收发芯片和所述从微处理器，所述光源单元用于基于来自所述从微处理器的控制信号输出所述另一光模拟信号给所述光收发芯片发送。

3.根据权利要求2所述的共封装集成光电模块，其特征在于，所述光源单元包括一个或偶数个激光器，所述光源单元用于通过所述一个或偶数个激光器输出具有单一波长的所述另一光模拟信号。

4.根据权利要求2所述的共封装集成光电模块，其特征在于，所述光源单元包括偶数个激光器，所述光源单元用于通过所述偶数个激光器输出不同波长的所述另一光模拟信号。

5.根据权利要求2所述的共封装集成光电模块，其特征在于，所述从微处理器还用于采用电流型数模转换的方式输出所述控制信号相匹配的控制电流给所述光源单元，或采用电压型数模转换的方式输出所述控制信号相匹配的控制电压给所述光源单元。

6.根据权利要求2所述的共封装集成光电模块，其特征在于，所述从微处理器还用于根据所述光电子模块和所述光源单元的数字监控数据，对所述光电子模块和所述光源单元进行闭环回路控制。

7.根据权利要求2所述的共封装集成光电模块，其特征在于，所述光源单元集成至所述光电子模块中。

8.根据权利要求1所述的共封装集成光电模块，其特征在于，所述从微处理器集成至所述光电子模块中。

9.根据权利要求1、7和8中任一项所述的共封装集成光电模块，其特征在于，所述光电子模块的数量为一个或偶数个。

10.根据权利要求1所述的共封装集成光电模块，其特征在于，还包括电源芯片，用于为所述光电子模块、所述从微处理器和所述主微处理器提供电力。

11.根据权利要求10所述的共封装集成光电模块，其特征在于，所述从微处理器还用于基于对所述光电子模块的数字监控数据通过所述电源芯片对所述光电子模块进行电源管理。

12.根据权利要求1所述的共封装集成光电模块，其特征在于，还包括非易失性存储器，连接所述主微处理器，所述非易失性存储器用于存储所述主微处理器执行所述共封装集成光电模块的初始化所需的初始化程序。

13.根据权利要求1所述的共封装集成光电模块，其特征在于，还包括连接端口，配置并电性连接于所述载板上，且用于与外部电路电性连接。

14.根据权利要求13所述的共封装集成光电模块，其特征在于，所述连接端口为球栅阵列插座连接器、平面网格阵列插座连接器或金手指。