[发明专利]压力传感器芯片封装系统及其封装方法有效
| 申请号： | 202111218082.3 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN113654694B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 徐辉;张航;张孝忠;郭剑;汤富强;黎梓兰;刘仁飞 | 申请（专利权）人： | 山东汉芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L11/00;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 山东菩勤专利代理有限公司 37343 | 代理人： | 邱克强 |
| 地址： | 277300 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开压力传感器芯片封装系统及其封装方法，包括有底座，底座的顶端两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间沿其长度方向的一端转动安装有第一连接板，另一端转动安装有第二连接板，第一传动块的底部转动连接有第一传动块，第二连接板的顶部转动安装有第二传动块，第一传动块背离第二传动块的一侧形成有凹槽，该凹槽的内部转动连接有用于容置芯片的容纳筒，第二传动块背离第一传动块的一侧形成有用于容置封装外壳的容纳槽，第二传动块的背部固定安装有固定板，固定板的内侧固定安装有气缸。本发明的工位布局合理，芯片和封装外壳沿竖直方向进行热封装，涂胶后可使封装外壳和芯片快速靠近，提高成型效率，实现封装效率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 封装 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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