[发明专利]半导体晶圆涂胶整体式精密恒温恒湿气液体输出装置有效
| 申请号： | 202111214974.6 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN113769995B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 党忠会;李超 | 申请（专利权）人： | 西安稳能微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10;B05C15/00;B05C9/14;B05D3/04 |
| 代理公司： | 陕西铭源专利代理事务所(普通合伙) 61235 | 代理人： | 周沛臣 |
| 地址： | 710199 陕西省西安市高新区上林苑1*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体晶圆涂胶整体式精密恒温恒湿气液体输出装置，包括制冷机单元一、冷凝器单元一、蒸发器单元一、节流单元一、再热器单元、加湿单元、送风机单元、进风单元、风量调节单元、冷凝水排出单元、制冷机单元二、冷凝器单元二、蒸发器单元二、三，节流单元二、预冷器单元、集液器单元、液体泵送单元、贮存箱、液体加热单元、分液器单元一、二，再热器单元二、系统智能控制单元等。本发明应用于半导体晶圆制造的涂胶工艺中，整体式结构，智能化程度极高，输出参数的控制精度极高，完全满足半导体晶圆生产工艺所需。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 涂胶 整体 精密 恒温 湿气 液体 输出 装置 | ||
【主权项】：
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