[发明专利]对用于半导体元件制造装置的聚焦环的冷却片附着装置在审
| 申请号： | 202111202158.3 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN114603477A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 黄万修 | 申请（专利权）人： | CM泰科株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B55/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对用于半导体元件制造装置的聚焦环的冷却片附着装置，包括：真空腔室，真空腔室在腔室本体内固定有供冷却片以使贴合面向上方露出的方式安放的片支撑环，在片支撑环的内周面或外周面以能升降的方式设置有定心夹具，以便借助于弹性支架而回归上方，聚焦环支撑于定心夹具，从而在冷却片的上侧以隔开的方式定位，在腔室本体的上侧，用于开闭的盖以借助于升降部而升降的方式设置，在盖上配备有加压部，加压部将聚焦环向下方加压，从而使冷却片借助于加压紧贴而附着于聚焦环的底面，为了真空吸入而在腔室本体连接有真空吸入管；及真空吸入部，真空吸入部借助于通过真空吸入管的吸入而使得在真空腔室内形成真空。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 元件 制造 装置 聚焦 冷却 附着 | ||
【主权项】：
暂无信息
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