[发明专利]一种晶圆真空搬运机械装置有效
申请号: | 202111201211.8 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN113948433B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 陆军 | 申请(专利权)人: | 扬州爱迪秀自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人: | 陈佳 |
地址: | 225000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及晶圆加工搬运的技术领域,特别是涉及一种晶圆真空搬运机械装置,其提高对晶圆搬运的长度跨度,同时提高搬运的晶圆尺寸跨度,降低设备的使用局限性,满足较多的使用要求;包括支撑柱、第一支撑臂、第二支撑臂与设置于第二支撑臂上侧的支撑叉,还包括移动机构、升降机构、旋转机构、调节机构和两组拉伸机构,移动机构包括第一传动结构第一限位结构,移动机构外侧壁设置有第一外壳,第一外壳上侧设置有底板,第一传动结构包括第一电机、第一螺纹杆和第一螺纹管,所述升降机构包括第二传动结构和第二限位结构,第二传动结构包括第二电机、第二螺纹杆和第二螺纹管,支撑叉包括支撑板和两组叉体,两组叉体均包括第一叉体和第二叉体。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 搬运 机械 装置 | ||
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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