[发明专利]一种晶圆真空搬运机械装置

说明书

本发明涉及晶圆加工搬运的技术领域，特别是涉及一种晶圆真空搬运机械装置，其提高对晶圆搬运的长度跨度，同时提高搬运的晶圆尺寸跨度，降低设备的使用局限性，满足较多的使用要求；包括支撑柱、第一支撑臂、第二支撑臂与设置于第二支撑臂上侧的支撑叉，还包括移动机构、升降机构、旋转机构、调节机构和两组拉伸机构，移动机构包括第一传动结构第一限位结构，移动机构外侧壁设置有第一外壳，第一外壳上侧设置有底板，第一传动结构包括第一电机、第一螺纹杆和第一螺纹管，所述升降机构包括第二传动结构和第二限位结构，第二传动结构包括第二电机、第二螺纹杆和第二螺纹管，支撑叉包括支撑板和两组叉体，两组叉体均包括第一叉体和第二叉体。

技术领域

本发明涉及晶圆加工搬运的技术领域，特别是涉及一种晶圆真空搬运机械装置。

背景技术

众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆存在不同的特征尺寸，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，因此，在对晶圆加工过程中对环境的要求较高，因此出现真空腔内进行加工的设备，而晶圆真空搬运机械装置是一种用于对晶圆进行加工过程中，对其进行搬运过程中使用的设备，其在晶圆加工的领域中得到了广泛的使用。

现有的晶圆真空搬运机械装置包括第一支撑柱、第一支撑臂、第二支撑臂与设置于第二支撑臂上侧的支撑叉，第一支撑臂和第二支撑臂之间通过第一转动机构转动连接，第二支撑臂与支撑叉通过第二转动机构转动连接；现有的晶圆真空搬运机械装置使用时将第一支撑柱与上侧机构均插入至真空腔内，第一转动机构和第二转动机构相互辅助操作，实现第一支撑臂和第二支撑臂与支撑叉的转动并对晶圆进行搬运操作；现有的晶圆真空搬运机械装置使用中发现，现有技术较难实现对晶圆进行较大跨度的搬运操作，同时处于真空腔内部的机构较难实现晶圆的转动搬运操作，对不同尺寸晶圆进行搬运过程中稳定性较差，较难满足目前对晶圆搬运的多种条件。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供一种提高对晶圆搬运的长度跨度，同时提高搬运的晶圆尺寸跨度，降低设备的使用局限性，满足较多的使用要求的晶圆真空搬运机械装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：本发明的晶圆真空搬运机械装置，包括第一支撑柱、第一支撑臂、第二支撑臂与设置于第二支撑臂上侧的支撑叉，第一支撑臂和第二支撑臂之间通过第一转动机构转动连接，第二支撑臂与支撑叉通过第二转动机构转动连接；还包括移动机构、升降机构、旋转机构、调节机构和两组拉伸机构；

所述移动机构包括第一传动结构第一限位结构，移动机构外侧壁设置有第一外壳，第一外壳上侧设置有底板，第一传动结构包括第一电机、第一螺纹杆和第一螺纹管；

所述升降机构包括第二传动结构和第二限位结构，升降机构外侧壁设置有第二外壳，第二外壳底端与底板顶端中部连接，第二传动结构包括第二电机、第二螺纹杆和第二螺纹管，第一支撑柱底端设置有槽，所述旋转机构设置于槽内；

支撑叉包括支撑板和两组叉体，支撑板内部右侧设置有第一腔，所述调节机构设置于第一腔内，两组叉体均包括第一叉体和第二叉体，两组第一叉体内部右侧均设置有第二腔，所述两组拉伸机构分别设置于两组第二腔内。

优选的，调节机构包括角度调节结构和加固结构，角度调节结构包括弯轴和两组弯管，弯轴设置于第一腔内，弯轴两端分别与第一腔前后两端连接，两组弯管分别套设于弯轴外侧壁前侧和后侧，两组弯管右端固定设置有第一连接板，支撑板右端设置有第一长型孔，两组第一连接板右端穿过第一长型孔后分别与两组第一叉体左端连接。